本轮募集资金将主要用于团队扩张和建设
芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资
新一轮融资主要用于多渠道市场布局
灭顶之灾，危中有机。
本轮融资将用于业务模型扩大验证和海外团队建设。
本轮融资将用于继续扩大城市布局。
本轮融资主要用于非侵入式脑机接口的技术研发、商业模式拓展。
本轮融资会加速推动驭势科技在关键战略行业的横向拓展。
本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。
本轮融资的资金将主要用于新品研发流片、加大产能投入、扩大销售团队。
融资资金将主要用于智慧医疗产品研发。
融资资金将主要用于GymAI 2.0智能运动处方系统研发，线下连锁门店拓展，品牌营销等。
本轮融资主要用于CRM产业链上下游的生态布局，同时借助狮城资本的海外资源，探索出海业务战略，推进全球化的商业布局，并与中信证券紧密沟通资本化路径，加速IPO进程。
募集资金将用于有机光伏模组中试开发
赛昉科技已累计完成超过10亿元融资
宝瀛气体宣布完成数亿元B轮融资
本轮融资资金主要用于5G通信产品的市场推广
本轮融资由远景能源独家投资
本次融资主要用于补充流动资金
本轮融资将主要用于仓储物流体系建设
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